Процессор в составе новейшего ноутбука Huawei MateBook Fold выпускается по прежней 7-нм технологии

Для инициаторов западных санкций против Huawei появление в составе смартфонов Mate 60 Pro выпущенных самостоятельно китайской SMIC процессоров с использованием 7-нм технологии два года назад стало серьёзным шоком. Некоторые эксперты начали предсказывать, что за пару лет Huawei и SMIC смогут наладить выпуск 5-нм чипов, но в составе недавно представленного ноутбука MateBook Fold был обнаружен только 7-нм чип.

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Пять причин полюбить HONOR X8c

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

По крайней мере, к таким итогам изучения образца данного оборудования пришли эксперты канадской компании TechInsights, на комментарии которых ссылается Bloomberg. Именно они два года назад обнаружили, что Huawei не только имеет доступ к 7-нм чипам китайского производства после нескольких лет пребывания под санкциями США, но и до сих пор устанавливает в свои устройства память южнокорейского производства. «Скорее всего, это говорит о том, что SMIC пока не освоила массовое производство чипов по технологии, сопоставимой с 5-нм решениями», — отмечает TechInsights.

Таким образом, надежды на скорое освоение 5-нм техпроцесса китайскими компаниями не оправдываются на данном этапе их технологического развития. Если учесть, что тайваньская TSMC в этом году начнёт массовый выпуск 2-нм чипов, Huawei со своими 7-нм чипами производства SMIC оказывается отброшенной от мировых лидеров на три поколения литографии. Собственно говоря, это свидетельствует о частичной эффективности западных санкций в отношении указанных китайских компаний. Напомним, что основатель Huawei Technologies Жэнь Чжэнфэй (Ren Zhengfei) недавно призвал зацикливаться на планарном масштабировании размеров транзисторов. По его словам, технологии компоновки и упаковки чипов способны сами по себе обеспечить прогресс в быстродействии процессоров без перехода на более продвинутую литографию.

Рейтинг статьи
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделитесь на своей стене!

Основатель и идеолог журнала, по совместительству автор статей на историческую тему. Закончил СЛИ (филиал СПбГЛТА им. Кирова) в 2012 году. Подробнее о команде проекта.

Mental Sky
Добавить комментарий