- Пять причин полюбить HONOR Pad V9
- Пять причин полюбить HONOR X8c
- Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл
- Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия
- Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету
- Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные
- HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники
- Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro
Компания Apple представит ноутбук MacBook Pro на чипе следующего поколения — Apple M5 — осенью текущего года, после чего в первой половине 2026 года этот процессор появится в обновлённых планшетах iPad Pro, пишет журналист Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman).
Пять причин полюбить HONOR Pad V9
Пять причин полюбить HONOR X8c
Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл
Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия
Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету
Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные
HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники
Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro
Это сообщение идёт в разрез с прежними ожиданиями касательно порядка перехода устройств компании из Купертино с актуальных M4 на новые M5, которые строились на прошлогоднем порядке выхода устройств Apple на процессоре M4. Тогда компания сначала представила M4 в обновленном iPad Pro в мае 2024 года, а затем в октябре он «получил прописку» в MacBook Pro.
По словам Гурмана, перед выходом MacBook Pro на новом чипе M5 компания выпустит обновлённые компьютеры Mac Studio и Mac Pro с процессором M4 текущего поколения. Как полагает журналист, новинки могут быть представлены на ежегодной Всемирной конференции разработчиков Apple (WWDC), которая пройдёт в июне.
Ожидается, что чипы M5 получат усовершенствованную архитектуру ARM и будут производиться с использованием 3-нм технологического процесса TSMC. Как сообщают источники, решение Apple отказаться от использования более передового 2-нм техпроцесса TSMC для выпуска чипа M5 связано с соображениями себестоимости. Тем не менее, высокопроизводительные версии M5 получат значительные усовершенствования по сравнению с эквивалентами M4, в основном, за счёт использования технологии трёхмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC) от TSMC.
